软启动器可控硅降温的重要性

可控硅模块与其它功率器件一样，工作时由于自身功耗而发热。如果不采取适当措施将这种热量散发出去，就会引起模块管芯PN结温度急剧上升。致使器件特性恶化，直至完全损坏。

晶闸管的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频或400Hz以下频率的应用中最主要的是导通损耗。

散热器的常用散热方式有：自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。

正常工作情况的软启动器设备有3.5-4%的功率损耗，主要以热量的形式散失在环境当中，所以我们要先解决软启动器工作环境的温度问题，若工作环境的温度过高则将危害到软启动器的工作，导致软启动器过热保护跳闸。保证软起动器具有良好的运行环境，必须对变频器及运行环境的温度控制采取相应的措施。

给软启动器预留一定的空间，定期给软启动器进行清灰处理，都是能够有效降低可控硅温度的方式。

软启动器本身也会因为电力的损耗产生热量，所以软启动器本身也需要风扇来进行热量的散发。凌烁软启动器采用双风扇散热，保证了软启动器的正常运行，让设备更省电，让客户更省钱，让生产进度更快速。