可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。
①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。
可控硅模块
②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。
③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。更多有关晶闸管知识欢迎访问浙江凌烁电气有限公司官网
凌烁可控硅模块真专家，为了您满意，我们真的走心了。若对我们的可控硅模块有兴趣或存在疑惑，浙江凌烁电气有限公司欢迎您咨询，咨询电话：0577-62520191！
销售专线 18006697926
